发布日期：2024-10-12 07:41    点击次数：138

（原标题：赛伍时刻(603212.SH)：运用于先进封装的Bump BG胶带已完成研发）金沙巴黎人娱乐网

格隆汇10月10日丨赛伍时刻(603212.SH)在投资者互动平台暗意，新产物中金沙巴黎人娱乐网，①运用于陶瓷电容、电感、电阻切割经由的MLCC冷剥离切割胶带正在产物优化阶段，已赢得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中进行测试；②运用于传统封装引线铜框架或PPF的引线框架固定耐高温胶带已完成研发，展望年底前在框架厂商中完成导入责任；③运用于先进封装的Bump BG胶带已完成研发，展望本年四季度在台湾矽品和日蟾光等客户中送样导入。